水处理剂阻垢缓蚀剂Ⅱ 检测实验

硅烷偶联剂

简介

硅烷偶联剂

简介

硅烷偶联剂产品描述：单组份液体。通常为亲水基团的丙烯酸酯功能单体、硅烷偶联剂或其他成分。

硅烷偶联剂预期用途：用于牙齿、树脂、陶瓷、金属修复体等的表面处理。利用其化学改性作用改变牙齿、修复体表面性状。

硅烷偶联剂品名举例：硅烷偶联剂、预处理剂、陶瓷表面处理剂

硅烷偶联剂管理类别：Ⅱ

硅烷偶联剂相关指导原则：
1、口腔印模材料注册审查指导原则

硅烷偶联剂相关标准：
1、YY 0769-2009 《牙科用磷酸酸蚀剂》
2、YY 0717-2009 《牙科根管封闭材料》
3、YY/T 0516-2009 《牙科EDTA根管润滑/清洗剂》

硅烷偶联剂相关检测项目：
1 . 外观《氨基硅烷偶联剂： HG/T 4892-2016》
2 . 色度《液体化学产品颜色测定法(Hazen单位-铂-钴色号)： GB /T3143-1982》
3 . 密度《化工产品密度、相对密度的测定： GB/T 4472-2011》
4 . 折射率《氨基硅烷偶联剂： HG/T 4892-2016》
5 . 纯度《氨基硅烷偶联剂： HG/T 4892-2016》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月09日

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北方激光科技集团有限公司检测校准中心实验室

检测项：浸渍试验检测样品：军用设备及电气产品标准：军用装备实验室环境试验方法第14部分：浸渍试验 GJB 150.14A-2009

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上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：全部参数检测样品：气动调节阀标准：气动调节阀GB/T 4213-2008 工业阀门压力试验GB/T 13927-2008 工业过程控制系统用气动长行程执行机构JB/T 5223-91 阀门的检验与试验JB/T 9092-1999 通用阀门流量系数和流阻系数的试验方法JB/T 5296-

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

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广东省特种设备检测研究院

检测项：全部参数检测样品：低温容器的绝热材料标准：《粉尘物性试验方法》GB/T 16913-2008 《低温装置绝热用膨胀珍珠岩》JC/T 1020-2007 《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定-热流计法》GB 10295-2008 《纤维增强塑料导热系数试验方法》 GB/T 3139-2005

检测项：全部项目/参数检测样品：电梯整机试验(含整机功能检验、整机性能试验) 标准：《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第1部分：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅵ类电梯》GB/T 7025.1-2008 《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第2部分：Ⅳ类电梯》GB/T 7025.2-2008 《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第3

检测项：全部项目/参数检测样品：液压电梯整机试验(含整机功能检验、整机性能试验) 标准：《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第1部分：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅵ类电梯》GB/T 7025.1-2008 《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第2部分：Ⅳ类电梯》GB/T 7025.2-2008 《电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸第3

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：运算 (电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS 集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741－2000 第5.1、5.2、5.3、5.7、5.8、5.9、5.10、5.11、5.12、5.13、5.14、5.15、5.16条

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深圳华通威国际检验有限公司

检测项：部分项目检测样品：普通投光灯具标准：灯具总要求和试验: 投光灯具GB7000.7-2005 IEC60598-2-5:1998 EN60598-2-5:1998 AS/NZS60598.2.5:2002

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浙江华电器材检测研究所

检测项：导热系数检测样品：保温耐火材料标准：绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法GB/T 10294-2008 耐火材料陶瓷纤维制品试验方法GB/T 17911 -2006 耐火材料导热系数试验方法(水流量平板法)YB/T 4130-2005

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广东中质检测技术有限公司

检测项：缓冲层和纵向阻水层检测样品：电力电缆(110kV) 标准：GB/T 11017.1-2002 额定电压110kV交联聚乙烯绝缘电力电缆及其附件第1部分试验方法和要求 GB/T 11017.2-2

检测项：缓冲层和纵向阻水层检测样品：电力电缆(220kV) 标准：GB/Z 18890.1-2002 额定电压220kV（Um=252kV）交联聚乙烯绝缘电力电缆及其附件第1 部分：额定电压220kV（Um=252kV）交联聚乙烯绝缘电力电缆及其附件的电力电缆系统—试验方法和要求 GB/Z 18890.2-2002 额

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：阻焊膜固化及附着力检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

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